HOLTEK合泰半导体成立于2012年,隶属台湾盛群半导体(HOLTEK SEMICONDUCTORINC.)集团,合泰半导体总部位于中国广东东莞松山湖,负责HOLTEK产品在中国之研发、生产、销售及售后服务。
合泰半导体营业范围主要包括单片机(MCU) IC及其周边组件的设计、研发与销售。自成立以来,公司不断致力于新产品的研发及技术的创新,期能提供广大电子市场最具竞争力的IC产品。
HOLTEK产品策略一直秉持着专注在『单片机(MCU)及单片机周边组件(MCUPeripherals)』为发展主轴,产品范围包括有泛用型与专用型微控制器(MCU),涵盖触控、健康量测、工业控制/仪表、计算机外设、家电、车用及安全监控等应用领域,此外并提供各种电源管理、LCD/LED驱动/控制、RF通讯芯片与各类型传感器模块等外围组件,期能以提供客户更具功能性的完整解决方案为产品发展目标,为客户提供全方位之服务,与客户共创美好的明天!
2024-06-14
标题:Holtek BA45F6748:一款集LCD和LED驱动、万年历功能与CO/燃气探测器于一体的Flash单片机 在当今的智能家居和安全领域,单片机的应用越来越广泛。Holtek公司推出的BA45F6748就是一款功能强大的Flash单片机,它集成了LCD和LED驱动、万年历功能以及CO/燃气探测器等实用功能。
2024-01-20
德晟智能精心研发的24V高压全金属无刷舵机DS-R009D,凭借其卓越性能及强大扭矩,在众多同类产品中表现优异;外壳方面:DS-R009D的机身由全金属打造,并采用加强钢齿设计,极大地提升了产品的强度和稳定性。机身内部:高性能无刷电机搭配磁编码器,具有高效、低噪音、寿命长的优点,能够在长时间运行过程中保持较高的性能。集
2024-01-19
继京鼎网页遭遇黑客攻击后,同属鸿海集团的印刷电路板(PCB)制造商恩德亦确认受袭,成为事隔两天第二家受波及的上市科技企业。 在昨日宣布受到网络攻击后,恩德立即展开反击行动,其信息安全部门启动了严密防御措施并进行修复工作,同时与外部技术团队携手合作。恩德表示初步判断,此次事件对公司运营未产生重大影响。 经过连夜奋战,恩德
2024-09-15
标题:Holtek BH66F5355 24-bit A/D Flash单片机:一种创新的解决方案 在当今的电子设计领域,随着科技的飞速发展,对精确度、速度和功耗的要求越来越高。Holtek半导体公司推出的BH66F5355是一款独特的24-bit A/D Flash单片机,它以其出色的性能和灵活性,为各种应用提供了创
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-12-04 标题:Holtek HT66L2540A低功耗A/D Flash单片机应用解析 随着科技的进步,低功耗、高集成度的单片机在各种应用场景中发挥着越来越重要的作用。Holtek公司推出的HT66L2540A就是一款具有代表性的低功耗A/D Flash单片机。 首先,我们来了解一下HT66L2540A的基本特性。它是一款Flash单片机,内置了Flash存储器,可
2025-12-03 标题:Holtek HT66L2530A低功耗A/D Flash单片机应用解析 随着科技的进步,低功耗、高集成度的单片机在各种应用中发挥着越来越重要的作用。Holtek公司推出的HT66L2530A就是一款具有代表性的低功耗A/D Flash单片机。 首先,我们来了解一下HT66L2530A的基本特性。它是一款Flash A/D单片机,具有低功耗、高性能的特
2025-12-02 无线充电器TX Flash单片机:Holtek HT66FW2350的魅力 随着科技的飞速发展,无线充电技术逐渐成为我们生活中不可或缺的一部分。在这个领域中,一款名为Holtek HT66FW2350的无线充电器TX Flash单片机,凭借其卓越的性能和实用性,备受瞩目。 首先,让我们了解一下HT66FW2350的基本信息。这款单片机是一款专为无线充电器设计
2025-12-01 无线充电器与 Holtek HT66FW2230 A/D 型 Flash 单片机 随着科技的进步,无线充电技术已经成为了我们生活中不可或缺的一部分。无线充电器以其方便性和环保性,正在逐渐取代传统的有线充电器。在这个领域中,一款名为 Holtek HT66FW2230 的 A/D 型 Flash 单片机发挥了关键作用。 首先,让我们了解一下 HT66FW223
2025-11-30 无线语音型 Flash 单片机:Holtek HT66FV240的未来 无线通信技术已经无处不在,其中语音通信无疑是人们日常生活中最为熟悉和常用的技术之一。随着这种技术的发展,我们看到了一种新型无线语音型 Flash 单片机的崛起,它就是 Holtek HT66FV240。 首先,让我们来了解一下什么是 Flash 单片机。Flash 单片机是一种特殊的微控
2025-11-29 标题:Holtek HT66FV160:内置功率放大器的语音型Flash单片机 随着科技的进步,嵌入式系统在各个领域的应用越来越广泛。其中,语音型Flash单片机Holtek HT66FV160以其独特的内置功率放大器,为音频处理领域带来了革命性的改变。 首先,让我们了解一下HT66FV160的基本特性。它是一款内置功率放大器的语音型Flash单片机,具有高
2025-11-28 HI3516AV300是海思半导体推出的一款高性能、低功耗的智能视觉处理芯片,主要面向高清视频录制和智能分析应用领域。该芯片基于先进的ARM架构设计,集成了丰富的硬件加速模块,能够满足多种复杂场景下的视频处理需求。 **芯片性能参数方面**,HI3516AV300采用双核ARM Cortex-A7处理器,主频最高可达900MHz,并内置了智能视觉处理引擎。*
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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