近日，台积电宣布，其在美国亚利桑那州的第二座晶圆厂投产时间将推迟至2027年，这一时间点比此前预计的2026年有所延后。

台积电表示，由于多种因素的综合影响，该工厂的投产时间不得不推迟。这些因素包括但不限于技术挑战、设备安装和调试、以及熟练劳动力的短缺。

值得注意的是，台积电在亚利桑那州的第一座晶圆厂也曾面临投产时间推迟的问题。去年7月，台积电就曾宣布，由于缺乏熟练劳动力和较高的成本，该厂的投产时间将被推迟。然而，台积电并未透露第二座晶圆厂推迟的具体原因。

尽管投产时间推迟，台积电仍对亚利桑那州工厂的未来充满信心。公司预计，该厂将在明年上半年开始量产4纳米芯片， 电子元器件采购网 这一技术是目前业界最先进的制程之一。

台积电的这一决定反映了在全球半导体市场日益竞争激烈的背景下，技术挑战和供应链问题对半导体产业的影响。随着5G、物联网和人工智能等技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断增长，这给半导体制造商带来了巨大的压力和挑战。

尽管面临各种困难和挑战，台积电仍致力于在美国亚利桑那州的投资和发展。这一决定不仅有助于提升公司在全球半导体市场的地位，也将对美国半导体产业的发展产生积极影响。

总的来说，台积电美国亚利桑那州第二座晶圆厂投产时间的推迟虽然带来了一定的不确定性，但这也是在应对日益复杂的市场环境和竞争压力时必须面对的现实。对于台积电而言，这可能是一个暂时的挫折，但其在全球半导体产业的领导地位和创新能力依然不可动摇。随着技术难题的解决和供应链问题的改善，我们有理由相信台积电会在不远的未来实现其在亚利桑那州的投资目标，并为全球半导体产业的发展做出更大的贡献。

• 美国
• 台积
• 压力
• 第二
• 桑那