UTC友顺半导体LD2117A系列SOT-223封装的技术和方案应用介绍
2024-05-13标题：UTC友顺半导体LD2117A系列SOT-223封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其卓越的技术和不断创新的精神，为我们带来了LD2117A系列SOT-223封装的高效电源管理芯片。这种高效电源管理芯片的应用范围广泛，尤其在各类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，都能看到它的身影。 LD2117A系列SOT-223封装技术是UTC友顺半导体的一项重要创新。这种封装技术不仅提供了优良的散热性能，而且易于安装和生产。其内部电路设计精巧，采用同步降压模式，使得芯片在各种电源
标题：AOS品牌AOK033V120X2Q参数1200V SILICON CARBIDE MOSFET的技术和应用介绍 AOS品牌AOK033V120X2Q是一款具有技术领先特性的1200V高耐压SiC MOSFET功率半导体器件。这款产品以其卓越的性能和可靠性，广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要高效能、高可靠性的电源转换系统领域。 首先，关于技术参数，AOK033V120X2Q具有1200V的耐压能力，这意味着它可以承受相当大的电应力。在电力电子应用中，这种高耐压能力可以大大提高系统的稳
QORVO威讯联合半导体QPA2286A放大器 网络基础设施芯片的技术和方案应用介绍
2024-05-13标题：QORVO威讯联合半导体QPA2286A放大器：网络基础设施芯片的革新技术与方案应用 随着网络基础设施的快速发展，无线通信设备对信号放大器的需求日益增长。QORVO威讯联合半导体公司的QPA2286A放大器，以其卓越的性能和创新的解决方案，正逐步改变网络基础设施市场。 QPA2286A是一款高性能放大器，专为无线基础设施应用而设计。它采用QORVO威讯联合半导体独特的放大器技术，具有出色的线性度和宽广的频率响应，可在各种无线标准（如2G、3G、4G和5G）下提供稳定的信号放大。此外，QP
STC宏晶半导体STC11L04E-35I的技术和方案应用介绍
2024-05-13STC宏晶半导体是一家专注于微控制器研发的企业，其推出的STC11L04E-35I是一款高性能的微控制器芯片。本文将介绍STC11L04E-35I的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解该芯片的优势和应用场景。 一、技术特点 STC11L04E-35I是一款基于ARM Cortex-M0+内核的微控制器芯片，具有高性能、低功耗、低成本等特点。该芯片采用高速Flash存储器，支持实时时钟、USB接口、UART通信等多种功能，适用于各种嵌入式系统的开发。 二、方案应用 1.智能家居系统 智能家居系
标题：A3P1000-FGG144I微芯半导体IC FPGA 97 I/O 144FBGA芯片的技术与应用介绍 随着科技的飞速发展，微芯半导体IC已成为现代电子设备不可或缺的一部分。A3P1000-FGG144I微芯半导体IC就是其中一款具有代表性的产品，它采用FPGA 97 I/O和144FBGA芯片技术，具有高集成度、高性能和低功耗等特点，被广泛应用于各种电子设备中。 首先，我们来了解一下FPGA 97 I/O技术。FPGA是一种可编程逻辑器件，具有丰富的I/O接口，支持多种通信协议，能够
三星半导体业务今年1-2月已亏损3万亿韩元
2024-05-133月2日消息，根据韩媒 koreajoongangdaily 报道，从半导体行业人士口中获悉，三星半导体业务在今年 1-2 月已亏损 3 万亿韩元（当前约 158.1 亿元人民币），而今年第 1 季度的亏损可能会达到 4 万亿韩元（当前约 210.8 亿元人民币）。这是三星半导体部门自 2008 年第 4 季度上线以来出现的首次亏损。 分析人士指出，去年第三季度以来，客户采购减少，DRAM厂商库存快速积累。因此，为了抢占第四季度出货量的比例，他们不得不争取降价。其中，服务器内存芯片DRAM降幅
博通(美国半导体公司Broadcom) 第一季营收净利润同比增长53%
2024-05-133月3日消息，博通(美国半导体公司Broadcom)今天发布了该公司的2023财年第一财季财报。报告显示，博通第一财季净营收为89.15亿美元（当前约616.03亿元人民币），与上年同期的77.06亿美元相比增长16%，而上一财季为89.30亿美元；净利润为37.74亿美元（约260.78亿元人民币），与上年同期的24.72亿美元相比增长53%，而上一财季为36.20亿美元；归属于普通股股东的净利润同样为37.74亿美元（约260.78亿元人民币），上年同期归属于普通股股东的净利润为23.98
第六代半导体今年上半年量产，武汉华星光电扩产项目厂房已完工
2024-05-13据3月6日消息，据中新网报道，TCL华星光电位于武汉的扩建项目或于今年上半年量产。 在武汉华星第六代半导体新型显示器生产线扩容项目现场，位于光谷智能制造产业园显示产业基地的武汉重点项目，生产厂房600,000多平方米已基本建成，现场大型起重机正在进行设备吊装。 据TCL华星光电相关人员介绍，“目前，厂房内的装修及各分项工程正在施工中。我们正在加紧设备的安装调试和试生产，瞄准今年上半年投产的目标。”。 TCL CSOT的产品涵盖大尺寸电视面板和中小型移动终端面板。前已建成或在建的生产线有6条。其
日本将放宽对韩国半导体供应链材料出口管制
2024-05-133月7日，日经新闻消息，日本政府为了解除对韩国半导体供应链材料出口管制已启动协调。韩国政府3月6日宣布，中断在日本实施出口管理强化措施之后推动的世界贸易组织(WTO)争端解决程序。日本经济产业省鉴于这一点，宣布将在近期与韩国举行局长级对话。认为随着起诉的中断，双方已具备重启磋商的环境。 2019年7月，当时的安倍政权决定调整向韩国出口存在转为军用风险的材料时的优惠政策。日本经济产业省表示“为了恢复到2019年7月以前的状态，将迅速推进双边磋商”。如果日韩围绕出口管理重启政策对话，将是2020年
2023一月份全球半导体销售额，同比下降18.5%
2024-05-133月8日，美国半导体工业协会（SIA）最新公布的数据显示，2023年1月全球半导体销售额为413亿美元，比2022年12月的436亿美元下降5.2%。这比2022年1月的507亿美元下降了18.5%。 SIA的总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“虽然2022年全年销售额创历史新高，但下半年全球半导体市场开始明显下滑。还在继续。目前，半导体市场正经历短期周期性低迷，但由于芯片在各种关键技术中发挥着越来越重要的作用，从长远来看，半导体市场仍有巨大潜力。“ 按地区分，欧洲1月份环比小幅增